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                红果经济开发区6英寸半导体芯片制造及封测基地项目
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                项目名称:红果经济开发区6英寸半导体芯片制造及封测基地项目???

                主要建设内容和规模:占地111176.18平方米,建筑面积111587平方米,建成达产后年产晶圆72万片;其中研发中心建筑面积1600平方米,包括晶圆、电子元器件的研发。??

                建设年限:2020-2023?? ?

                总投资(万元):2020-2023

                项目进展情况:在建


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